首页> 外文OA文献 >Multilayer Coaxial Superconducting Circuits with Integrated 3D Wiring

【2h】

Multilayer Coaxial Superconducting Circuits with Integrated 3D Wiring

机译：具有集成3D布线的多层同轴超导电路

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Peter Leek;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2019
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Electrical Resistivity Measurements of Layer Number Determined Multilayer Graphene Wiring for Future Large Scale Integrated Circuit Interconnects [J] . Kazuyuki Ito, Masayuki Katagiri, Tadashi Sakai, Japanese journal of applied physics . 2013,第6issue2期

机译：层数确定的多层石墨烯布线的电阻率测量，用于未来的大规模集成电路互连
2. New coaxial through silicon via (TSV) applied for three dimensional integrated circuits (3D ICs) [J] . Gang Dong, Junping Zheng, Weijun Zhu, IEICE Electronics Express . 2016,第8期

机译：适用于三维集成电路（3D IC）的新型同轴通孔（TSV）
3. Thermal management of coaxial through-silicon-via (C-TSV)-based three-dimensional integrated circuit (3D IC) [J] . Fengjuan Wang, Ningmei Yu IEICE Electronics Express . 2016,第11期

机译：基于同轴硅通孔（C-TSV）的三维集成电路（3D IC）的热管理
4. Multilayer silicon integrated photonic platforms for 3D photonic devices and circuits [C] . Joyce K. S. Poon IEEE Photonics Conference . 2017

机译：用于3D光子器件和电路的多层硅集成光子平台
5. Micro coaxial transmission lines for integrated microwave circuits [D] . Natarajan, Saravana Prakash 2007

机译：集成微波电路的微型同轴传输线
6. 3D Encapsulation Made Easy: A Coaxial-Flow Circuit for the Fabrication of Hydrogel Microfibers Patches [O] . Chiara Emma Campiglio, Francesca Ceriani, Lorenza Draghi 2019

机译：轻松实现3D封装：用于制造水凝胶微纤维贴片的同轴流电路
7. New coaxial through silicon via (TSV) applied for three dimensional integrated circuits (3D ICs) [O] . Yintang Yang, Junping Zheng, Gang Dong, 2016

机译：通过硅通孔（TSV）的新同轴施加三维集成电路（3D IC）

Multilayer Coaxial Superconducting Circuits with Integrated 3D Wiring

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅