机译:提高了具有通过Al2O3电介质完全封装的通道的顶门多层MOS2晶体管的性能
机译:具有Al2O3 / HFO2的栅极堆叠电介质的顶门和底门多层MOS2晶体管的比较研究
机译:NH3掺杂的ALD HfTiO栅极电介质改善了多层MoS2晶体管的电性能
机译:通过使用完全封装的AL_2O_3介电层改善多层MOS_2晶体管的电气性能
机译:使用2D半导体层间改进MOS2晶体管中的触点和装置性能
机译:通过后退火实现具有高k Al2O3栅极电介质的溶胶-凝胶IGZO晶体管的电气性能的改善
机译:通过使用全封装的AL2O3介电层改善多层MOS2晶体管的电气性能
机译:陶瓷封装结的制造工艺场效应晶体管(JEETs)和JFET头部电介质材料的统计评估