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Molded Interconnect Device 「SKW-MID」

机译：模压互连设备「SKW-MID」

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作者
Norio Yoshizawa;
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年度 2013
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专利

1. A multilayer process for the connection of fine-pitch-devices on molded interconnect devices (MIDs) [J] . Thomas Leneke, Soeren Hirsch, Bertram Schmidt Circuit World . 2009,第2期

机译：在模制互连设备（MID）上连接细间距设备的多层工艺
2. Schneller Prototypenbau von Molded Interconnect Devices [J] . WOLFGANG EBERHARDT Elektronikpraxis . 2017,第23期

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3. LDS Molded Interconnect Devices Fit For mmWave [J] . Friedrich Aline, Geck Bernd, Fengler Malte Microwave Journal . 2016,第9期

机译：适用于mmWave的LDS模制互连设备
4. A MULTILAYER PROCESS FOR THE CONNECTION OF FINE-PITCH-DEVICES ON MOLDED INTERCONNECT DEVICES (MIDS) [C] . Thomas Leneke, Soeren Hirsch, Bertram Schmidt ASME international mechanical engineering congress and exposition;IMECE2008 . 2009

机译：模制互连设备（MIDS）上精细间距设备连接的多层过程
5. Pulsed Light Sintering of Nanomaterial Interconnects Embedded Inside Molded PDMS [D] . Joshi, Mukund Rajeev. 2019

机译：嵌入式模压PDMS内部材料互连的脉冲光烧结
6. Fabrication Approaches to Interconnect Based Devices for Stretchable Electronics: A Review [O] . Steven Nagels, Wim Deferme 2018

机译：基于互连的可伸缩电子设备的制造方法：综述
7. Development and Validation of a Novel Setup for LEDs Lifetime Estimation on Molded Interconnect Devices [O] . Mahdi Soltani, Moritz Freyburger, Romit Kulkarni, 2018

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