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Interfacial Thermal Conductance across Room-Temperature-Bonded GaN/Diamond Interfaces for GaN-on-Diamond Devices

机译：用于GAN-金刚石装置的室温粘合GaN /金刚石界面的界面热敏性

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作者
Zhe Cheng; Fengwen Mu; Luke Yates; Tadatomo Suga; Samuel Graham;
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年度 2020
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