机译:无铅焊接的神秘材料选择
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:在BGA组件的热循环测试中测量无铅焊料(SnAg / sub 3.8 / Cu / sub 0.7 /)的加速因子,并通过有限元分析校准无铅焊点模型以预测寿命
机译:有限元分析和纳米压痕试验的无铅焊料弹塑性材料性能
机译:使用有限元方法对高层厚度纯Ti和Inconel 718合金材料的激光添加剂制造的对比分析
机译:无铅焊接:材料科学和焊接联合可靠性