机译:Si {sub} 3N {sub} 4陶瓷部件内表面磁场辅助机械化学抛光工艺的研究蒸馏水湿法精加工特性
机译:先进陶瓷(氮化硅)和玻璃(二氧化硅)的磁浮法抛光(MFP)中的化学机械抛光(CMP)
机译:陶瓷的磁场辅助精加工-第二部分:陶瓷球的磁浮抛光(MFP)的热学方面
机译:先进陶瓷(氮化硅)和玻璃(二氧化硅)磁浮法抛光(MFP)中的化学机械抛光(CMP)
机译:使用大批量磁浮抛光设备抛光3/4英寸的氮化硅球。
机译:碳化硅陶瓷振动辅助抛光过程中亚表面损伤和表面质量的分析预测
机译:电场辅助抛光电泳现象(第2报告):应用载荷下氮化硅的抛光
机译:陶瓷结构件的加工发展:硅的预烧结对反应烧结氮化硅最终性能的影响。最终技术报告