机译：电流应力下倒装芯片焊点材料迁移的原位观察
机译：底部填充材料的性能对芯片尺寸封装的无铅焊点热应力消除的影响
机译：电迁移和热应力耦合作用下微球栅阵列（μBGA）焊点的降解行为
机译：电迁移和弹性应力场下微倒装芯片焊点空隙演化与物理变化的耦合相位和有限元建模
机译：使用先前建立的材料模型，通过改变焊料量，间距和热范围，研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译：耦合应力下芯片焊点材料退化模型的建立
机译：芯片部件焊接接头可靠性设计方法（焊接接头裂纹传播模式及设计方法）研究
