机译:形状记忆合金的现象学多轴结构型模型及其应用。第2篇报告,TINI-SMA嵌入式单向复合薄膜滞回行为的微机械分析。
机译:形状记忆合金的现象学多轴本构模型及其应用(第一个报告,多轴配方之间的比较以及对TiNi-SMA模型的扩展)
机译:多轴载荷下形状记忆合金的3-D现象学本构模型
机译:微观结构对多晶形状记忆合金硬化和软化行为的影响第一部分:微观力学本构模型
机译:基于微机械的构图模型的形状记忆合金伪弹性行为的有限元分析
机译:受损单向复合层的本构模型。
机译:一维田中和梁罗杰斯形状记忆合金本构模型的灵敏度和不确定性分析
机译:V.R.对“形状记忆合金本构行为的一维现象学模型中的微分形式和积分形式一致性”的评论Buravalla和A. Khandelwal Int。 J.固体和结构。 44(2007)4369–4381
机译:形状记忆能量吸收装置振动分析的滞回材料行为多维模型