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机译:对称层压复合板的热屈曲和后悬架
C. A. Meyers; M. W. Hyer;
机译:不同边界条件下对称层合板的热屈曲和后屈曲的解析解
机译:功能梯度石墨烯增强复合层压板在弹性基础上的热屈曲和后屈曲
机译:热环境下功能梯度石墨烯增强复合层压板的屈曲和后屈曲
机译:嵌入式SMA复合材料板热屈曲和后屈曲的有限元分析。
机译:压缩(复合材料叠层)下分层复合板的后屈曲分析
机译:轴压下纺织亚麻/环氧树脂层压复合板屈曲特性的实验性和数值分析
机译:弹性地基上对称和反对称层合板的屈曲和自由振动分析
机译:对称层压板的热屈曲和后屈曲
机译:板状隔热复合材料和隔热复合材料区域,尤其是隔热板区域,包括板状隔热复合材料,制备隔热复合材料的方法以及将隔热复合材料用于建筑物隔热的用途
机译:隔热复合材料,特别是板状隔热复合材料,以及隔热复合材料区域,特别是隔热板区域,其包括复合隔热或隔热板,以及制备隔热复合材料,特别是隔热板的方法,隔热复合材料,特别是隔热板,用于建筑物的隔热
机译:用于智能卡层压模块的层压板,例如micro-SIM卡,具有隔热元件,可在加热板体并将模块放置在叠层表面上的位置时对模块的微芯片提供热保护
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