机译:CMOS成像器可以进行电荷耦合:现有的技术可以增加CMOS成像器的电荷耦合,从而为低成本CMOS器件带来电荷耦合的低噪声优势
机译:了解最新的高速3D成像:第二部分了解当今可用的结构化光和共焦成像产品获取3D数据的速度。
机译:基于PTC的Sigma-Delta ADC,用于高速,低噪声成像器
机译:图像传感器/数字逻辑3D堆叠模块,具有感应耦合通道,可进行高速/低噪声图像传输
机译:利用科学的电荷转移设备进行原子分析和成像的发展:轴向观察感应耦合等离子体,先进的空心阴极设计和潜在的指纹成像。
机译:定量图像特征引擎(QIFE):一个开源的模块化引擎用于从体积医学图像中提取3D定量特征
机译:三维各向异性混合网络:从中转移卷积特征 2D图像到3D各向异性体积
机译:卡西尼雷达成像的泰坦表面上的通道和扇形特征