机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
机译:用于先进微电子封装的新型热稳定聚酰亚胺薄膜
机译:用于高级电子包装热管理的虚拟样机
机译:热阻高级计算器(TRAC)
机译:一种减少微电子封装中热阻的系统方法。
机译:用于热包装应用的热还原氧化石墨烯/碳纳米管复合薄膜
机译:一种用于高级微电子包装的新型热稳定聚酰亚胺薄膜
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。