机译:基于应力的功率循环测试和有限元建模的键合线触点寿命模型
机译:用于IGBT电源模块的剩余有用寿命预后的引线接触降解模型
机译:功率循环测试和有限元建模着重于大功率IGBT模块中的铝线键合疲劳
机译:使用生命周期信息模块和实现模型的引线键合互连寿命估算
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:重复事件时间参数模型中离散协变量检验的估计方法和检验能力的评估:应用于应用米葡糖酶治疗的Gaucher患者
机译:用于IGBT电源模块的剩余有用寿命预后的引线接触降解模型
机译:多轴疲劳损伤参数:文献综述。传统的基于应力的模型与基于应力的临界平面方法