机译:微观结构和Ag 3 sum> Sn和Cu 6 sum> Sn 5 sub>金属间金属间金属间体对Sn-Ag和Sn-Cu焊料合金电化学行为的影响
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:铜/锡-铋-无铅焊料互连中铋偏析引起的界面脆化
机译:铋锡糊料混合球状合金对苛刻热循环中组分可靠性的影响
机译:电子封装中锡银铜焊料合金互连的基于连续损伤力学的故障预测方法
机译:微电子互连中的镓基合金:综述
机译:增强型Sn-Cu无铅焊料合金的微观结构形成
机译:铋铅和铋锡与锡铅作为交替焊料合金的比较。总结报告。