机译:滚动/滑动接触和发热引起的半无限大体中地下裂纹的应力强度因子
机译:滚动滑动接触下表面裂纹的应力强度因子范围和扩展方式
机译:半无限缺口产生的裂纹的尖端应力强度因子,用于避免完全接触时产生疲劳
机译:压力强度因子K_Ⅰ和K_Ⅱ通过半无限体内厚度裂缝在烦恼条件下的厚度裂缝
机译:残余应力对角焊缝附近裂纹应力强度因子的影响。
机译:具有非均匀应力的功能梯度板上半椭圆形表面裂缝应力强度因子的重量函数方法
机译:由于滚动滑动接触和瞬态加热,半无限体中表面裂纹的应力强度因子。
机译:半无限长条中楔形边缘裂纹的应力强度因子