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Virtualization-Based Efficient TSV Repair for 3-D Integrated Circuits

机译：基于虚拟化的3-D集成电路的高效TSV修复

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Muhammad Imran; Hyunseung Han; Jooho Kim; Taehyun Kwon; Jaeyong Chung; Joon-Sung Yang;
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年度 2020
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1. Virtualization-Based Efficient TSV Repair for 3-D Integrated Circuits [J] . Imran Muhammad, Han Hyunseung, Kim Jooho, Quality Control, Transactions . 2020,第期

机译：基于虚拟化的3-D集成电路的高效TSV修复
2. An Ultracompact TSV-Based Common-Mode Filter (TSV-CMF) in Three-Dimensional Integrated Circuits (3-D ICs) [J] . Chi-Hsuan Cheng, Tzong-Lin Wu IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility . 2016,第4期

机译：三维集成电路（3-D IC）中基于超小型TSV的共模滤波器（TSV-CMF）
3. Low-Loss Air-Cavity Through-Silicon Vias (TSVs) for High Speed Three-Dimensional Integrated Circuits (3-D ICs) [J] . Liu Xiaoxian, Zhu Zhangming, Yang Yintang, Microwave and Wireless Components Letters, IEEE . 2016,第2期

机译：适用于高速三维集成电路（3-D IC）的低损耗气腔硅通孔（TSV）
4. Repair techniques for aged TSVs in 3D integrated circuits [C] . Siroos Madani, Kasem Khalil, Bappaditya Dey, 2017 IEEE International High Level Design Validation and Test Workshop . 2017

机译：3D集成电路中老化的TSV的修复技术
5. Design, Model and Analysis of TSV-based On-Chip PDN Interconnects for 3-D Integrated Circuits [D] . Charles, Gary 2015

机译：基于TSV的3-D集成电路片上PDN互连的设计，模型和分析
6. Dielectric Spectroscopic Detection of Early Failures in 3-D Integrated Circuits [O] . Yaw Obeng, C. A. Okoro, Jung-Joon Ahn, -1

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