机译:5g微带贴片天线和4mol%LiF-MgO-XWT%MtiO_3(M = CA,SR)复合陶瓷的微波介电性能
机译:Cu添加量和烧结温度对叠层贴片天线用Ca_(0.99)zn_(0.01)la_4ti_5o_(17)陶瓷微波介电性能的影响
机译:高度集成的射频收发器天线芯片协同设计的陶瓷焊盘网格阵列封装上的微带贴片天线电路模型
机译:介电性能和微带贴片天线性能为0.95mgtio_3-0.05catio_3微波陶瓷
机译:使用介电DNG覆层增强微带贴片天线的增益。
机译:高介电基底上的紧凑型Double-P缝隙插入式微带贴片天线
机译:一种用于高效集成微波发射机谐波调谐的微带贴片天线的分析与设计
机译:介电覆盖微带贴片天线