机译:烧结温度和时间对氧化锆抗弯强度和晶粒尺寸的影响
机译:氧化锆烧结温度对弯曲强度,晶粒尺寸和对比度的影响
机译:高速烧结对3Y-TZP和4Y-TZP氧化锆材料的半透明,相含量,粒度,弯曲强度的影响
机译:烧结时间和粉末尺寸对多孔TI-6AL-4V孔隙率和抗压强度影响的研究
机译:研究两个烧结系统制成的半透明氧化锆修复体的抗弯强度
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机译:表面光洁度和晶粒度对烧结碳化硅强度的影响