机译:韧性异种材料界面附着强度评估的新方法
机译:使用非破坏性方法确定透明材料中的粘结失败-气候应力胶合和层压玻璃化合物的评估
机译:基于无网格法的3d异种材料接头应力奇异性强度评估(界面宽度与应力奇异性强度之间的关系)
机译:金属厚度对粘结异种材料结合强度的影响
机译:异种材料扩散键的强度,超声和冶金学评估
机译:使用粘合强度测试方法评估粘合材料对牙齿结构的粘合效果:文献综述
机译:应力奇异性粘结异种材料界面形状设计研究。 (第一个报告)。恒定键合温度粘结TIB2-NI关节界面形状设计的研究。
机译:不同材料扩散连接的强度,超声波和冶金评估。