机译：硅酸三钙基修复材料与不透射线的后玻璃离聚物修复水泥在恒牙和恒牙中的剪切粘结强度和微渗漏的比较评估：一项体外研究
机译：不同硅酸三钙基填充材料对牙本质牙本质的压出粘结强度
机译：硅酸三钙基水泥对不同修复材料的微剪切粘结强度
机译：评价酸或激光蚀刻牙本质表面上陶瓷基恢复材料的拉伸粘合强度
机译：两种不同的牙龈有色材料粘结到钛合金圆盘和丙烯酸人造牙上的剪切粘结强度的体外比较。
机译：自粘性可流动复合材料和树脂改性玻璃离聚物对两种纸浆封盖材料的剪切粘结强度
机译：基于硅酸钙的修复材料和放射性后玻璃离子修复水泥在原发和恒牙中的剪切粘合强度和微渗漏的对比评价：体外研究
