机译:发光二极管(LED)对卤素光聚合对三种树脂复合材料剪切粘合强度的影响
机译:使用发光二极管(LED)或卤素基光固化单元进行复合树脂聚合的有效性
机译:尖端距离对用高强度卤素灯,发光二极管和等离子弧光固化的树脂改性玻璃离聚物的剪切粘合强度的影响。
机译:卤素和发光二极管固化灯聚合的五种不同正畸粘合剂的剪切粘合强度的比较评估:体外研究
机译:通过常规卤素光固化和发光二极管固化单元聚合的树脂复合材料的磨损
机译:三种类型的陶瓷托架与复合树脂的剪切-剥离粘合强度的二十四小时和六个月评估。
机译:在不同的聚合时间用发光二极管或卤素基光固化单元固化的支架粘合体系的剪切粘合强度
机译:使用发光二极管(LED)或卤素基光固化单元的复合树脂聚合的有效性通过发光二极管(LED)或卤素光进行光聚合的复合树脂的聚合有效性
机译:普通照明固态照明的承诺:发光二极管(LED)和有机发光二极管(OLED)