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机译:用于聚合物和聚合物 - 玻璃微芯片器件制造的热,粘合剂和溶剂粘合技术
T. A. Lukashenko; A. N. Tupik; G. E. Rudnitskaya; A. L. Bulyanitsa; A. I. Tsimbalov; A. A. Evstrapov;
机译:使用牺牲基板和热活化溶剂键合技术用金微电极制造塑料微芯片
机译:溶剂键合与胶粘剂在透明聚合物制备中的比较研究
机译:使用热粘合层压技术制造功能梯度多孔聚合物结构
机译:适用于质谱的聚合物微芯片设备的制造和化学改性
机译:溶剂挥发时间对使用常规或去蛋白结合技术的蚀刻和冲洗粘合剂与牙本质的结合强度的影响
机译:牺牲胶粘剂:一种制造玻璃微芯片的有效方法。
机译:聚合物的组合物,医疗器械以及将聚合物胶粘剂用于医疗器械组装以及使用溶剂粘合技术组装医疗器械的方法
机译:热粘合胶粘剂,热粘合双胶粘带,制造热粘合双胶粘带的方法以及使用热粘合双胶粘带的方法
机译:使用无溶剂的热自由基聚合的丙烯酸类聚合物的制造方法,由其制造的丙烯酸类聚合物和含有相同的植绒粘合剂组合物
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