机译:具有表面钝化和TSV的低损耗宽带封装平台,用于RF-MEMS器件的晶圆级封装
机译:使用电镀金层的RF-MEMS器件的晶圆级密封包装
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:使用电镀金层的RF-MEMS器件的晶圆级密封包装
机译:微加工的HARPSS器件的基于聚合物的晶圆级封装。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:用于RF-MEMS器件的晶片水平气密包装的热压键合