机译:在基板水平边界条件加重的热机械载荷作用下,通过斑点干涉法进行焊点失效的实验研究
机译:快速加载条件下焊点延性破坏形态的数值研究
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:不同热和热机械负载条件下焊点的可靠性分析:汽车ECU的案例研究
机译:比较在快速负载条件下使用tin37lead和tin3.0silver0.5copper焊料安装在FR-4板上的电子组件的互连故障。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响