机译:不同陶瓷还原条件下树脂复合聚合过程中的温升
机译:锂静止玻璃 - 陶瓷或聚合物渗透陶瓷网络的Endocrows比较和直接复合树脂修复:疲劳性能和应力分布
机译:龋齿样牙本质病变下低收缩率复合树脂的底漆,粘合剂和复合树脂光聚合过程中的温度升高
机译:新型陶瓷树脂基体的拉挤复合材料,可承受高达1000C的温度
机译:使用有机硅聚合物前体加工用于超高温应用的连续纤维增强陶瓷复合材料。
机译:不同陶瓷还原条件下树脂复合聚合过程中的温升
机译:使用光聚合树脂复合材料与直接牙本质密封相结合的765颗部分玻璃陶瓷后修修修修修修修修修修修修修修修修修修修修修复期的前瞻性临床评价
机译:复合树脂修复新型陶瓷/高分子材料的微拉伸粘结强度。