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Tip Crack Imaging on Transparent Materials by Digital Holographic Microscopy

机译:数字全息显微镜透明材料上的尖端裂缝成像

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摘要

With this study, we propose a method to image the tip crack on transparent materials by using digital holographic microscopy. More specifically, an optical system based on Mach−Zehnder interference along with an inverted microscopy (Olympus CKX53) was used to image the tip crack of Dammar Varnish transparent material under thermal excitation. A series of holograms were captured and reconstructed for the observation of the changes of the tip crack. The reconstructed holograms were also compared temporally to compute the temporal changes, showing the crack propagation phenomena. Results show that the Dammar Varnish is sensitive to the ambient temperature. Our research demonstrates that digital holographic microscopy is a promising technique for the detection of the fine tip crack and propagation in transparent materials.
机译:通过这项研究,我们提出了一种通过使用数字全息显微镜通过数字全息显微镜在透明材料上映像尖端裂缝的方法。更具体地,基于Mach-Zehnder干扰以及倒置显微镜(Olympus CKX53)的光学系统用于在热激励下对达米清漆透明材料的尖端裂缝进行成像。捕获了一系列全息图,并重建了观察尖端裂纹的变化。还在时间上比较重建的全息图以计算时间变化,显示出裂缝繁殖现象。结果表明,该达马尔清漆对环境温度敏感。我们的研究表明,数字全息显微镜是一种有希望的技术,用于检测透明材料的细尖裂纹和传播。

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