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机译:动态粘弹性测量热固性树脂固化机理研究(IV)研究
Takaharu IZUMO; Satoshi YAMAMOTO;
机译:基于4-(N-马来酰亚胺基)苯基缩水甘油醚的新型热固性树脂-III。固化树脂的热降解动力学及其机理研究
机译:可变温度下固化过程中热固性树脂的粘弹性
机译:固化过程中引入的热固性树脂中残余应力的粘弹性分析
机译:在双酚A二氰酸酯热固性树脂中固化反应的光谱研究。
机译:不同酸酐固化剂对环氧树脂热力学性质的分子动力学模拟和实验研究
机译:动态粘弹性测量热固性树脂固化机理研究(I)
机译:复合材料拉挤成型用热固性树脂的固化和流动。
机译:热固性树脂组合物,包含该热固性树脂组合物的绝缘材料,密封剂和导电膏,通过使该热固性树脂组合物固化而获得的固化物,具有该热固性树脂组合物的基材,包含该热固性树脂的热固性树脂组合物组合物,将树脂组合物浸渍于基材而得到的预浸料,使预浸料的热固性树脂组合物固化而得到的构件,调节热膨胀率的方法,以及使用该方法制造的构件
机译:用于形成固化的热固性树脂基板的方法,用于形成固化的开孔热固性泡沫树脂基板以及用于再循环预先形成的固化的热固性树脂基板,固化的热固性树脂,电磁辐射的使用以及用于制备固化的热固性树脂的设备。
机译:热固性树脂组合物,包含热固性树脂组合物,密封剂和导电糊剂的绝缘材料,通过使热固性树脂组合物固化而获得的固化物以及热固性树脂组合物。基材,通过使热固性树脂组合物浸渍于基材而得到的预浸料,使预浸料的热固性树脂组合物固化而得到的部件,调节热膨胀系数的方法,以及使用该调节方法的制造方法。材料
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