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【2h】

Development of Greaseless High Reliance Junction Structure of a Power Semiconductor Package and a Cooler

机译：电力半导体封装和冷却器的无烟高离心结结构的开发

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作者
Shohei OGAWA; Junji FUJINO; Masao KIKUCHI;
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作者单位

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年度 2014
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