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机译:温度对硅晶片/硅晶片接触的静摩擦特性的影响
Shigeru Watanabe; Masafumi Suzuki; Noboru Yoshimura; Hiroyuki Fujita;
机译:压电复合硅晶片触点的可切换静摩擦
机译:硅片和类金刚石碳膜与两个单层涂层硅片的摩擦机理
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:超低温工艺模块,用于与晶圆接触的玻璃硅射频/微波技术
机译:硅晶片的研磨:晶片形状模型及其应用。
机译:室温下非接触式无损确定硅晶圆中局部硼扩散区的掺杂剂分布
机译:压电复合材料的可切换静摩擦—硅晶片触点
机译:在区域烤箱中掺杂硅晶片的硼的方法,包括从硅晶片中的硼硅酸盐玻璃层中扩散硼,在规定的去除温度下冷却扩散室,并将硅晶片移出室
机译:硅制成的半导体晶片的制造方法和缺陷特性规定的硅制成的半导体晶片的缺陷特性
机译:具有特定缺陷特性的硅半导体晶片的制造方法和具有特定缺陷特性的硅半导体晶片的制造方法
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