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机译:金属辅助光化学蚀刻4h碳化硅
Markus Leitgeb; Christopher Zellner; Michael Schneider; Stefan Schwab; Herbert Hutter; Ulrich Schmid;
机译:通信-金属-半导体结在Pt辅助碳化硅光化学蚀刻中的作用
机译:金属辅助光化学蚀刻与光电化学蚀刻相结合对4H SiC基底进行定制化孔隙化
机译:优化熔融KOH蚀刻法的缺陷启示和评价4H碳化硅
机译:4H碳化硅外延膜中的薄多型夹杂物以及碳化硅的碳氢振动中心的同位素和非谐效应。
机译:使用两步金属辅助化学刻蚀方法由冶金级硅粉形成硅纳米线填充膜
机译:n型4H碳化硅的光电化学蚀刻
机译:通过等离子体蚀刻工艺蚀刻碳化硅,包括用包含氟气的第一电离工艺气体蚀刻碳化硅,以及使用包含氧气的第二电离的工艺气体蚀刻碳化硅。
机译:用于生长4h碳化硅单晶,4h碳化硅单晶锭的种子晶体以及制备种子晶体的方法
机译:碳化硅晶片的生产和4H碳化硅晶片
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