机译:Nb取代掺杂对N型Cu0.008Bi2T2.7se0.3合金电子和热性能影响的定量分析
机译:通过I-掺杂在n型Cu0.008bi2te2.7se0.3热电合金中改善载体传输性能
机译:掺杂对N型电子传输性能的影响Cu0.008bi2te2.7se0.3
机译:铒掺杂对基于氧化锡温度传感器电性能和热敏性的影响
机译:晶粒尺寸,合金成分和层间紊乱对碲化铋基材料的热和电性能的影响。
机译:Pd掺杂对n型Cu0.008Bi2Te2.7Se0.3合金电学和热学性能的影响
机译:热退火行为对n型GaN上Pd / Ru肖特基接触的电性能的影响
机译:简并掺杂的N型In(sub x)Ga(sub 1(minus)x)as的电学和光学性质