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机译:Ni含量在电镀铜镀膜中对印刷电路板底部重结晶的影响
Hidekazu HONMA; Yuuhei KITAHARA; Joonhaeng KANG;
机译:环氧树脂基材的空气等离子体表面改性改善印刷电路板化学镀铜电镀
机译:化学镀法在铜基电路板上扩散阻挡层的开发
机译:热塑性PPO基印刷电路板的化学镀铜和表面特性
机译:直接化学镀NI-P薄膜以制造用于印刷电路板的集成电感器的磁芯
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:用于柔性印刷电路板的化学镀NI电镀中的DMAB效果
机译:通过在垂直固定的印刷电路板的顶部和底部之间分别流动液体,从而在印刷电路板的前表面形成厚度均匀的电镀层的无电电镀设备
机译:使用钯离子复合催化剂的无电镀铜的钯催化剂吸附增强剂,无电镀铜的方法以及使用该电镀多层电路板
机译:对应于在无铅电镀溶液组成的印刷电路板的铜表面上的无电镀钯的预处理工艺的镀金方法和钯金的化学镀方法
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