机译:功率循环测试和有限元建模着重于大功率IGBT模块中的铝线键合疲劳
机译:航空应用中考虑底板焊料热疲劳的功率模块可靠性研究
机译:用Ni / Ti / Ag金属化加强在GaN电源模块中加入热疲劳抗性Ag烧结的DBA衬底
机译:用于功率半导体模块的铝合金焊丝疲劳强度的可靠性
机译:微电子封装中导线和导线键合的确定性和概率热疲劳模型之间的比较。
机译:自蚀刻底漆粘结的蓝宝石托架在热和疲劳载荷循环后的体外粘结强度以及牙釉质损伤的评估
机译:微脉冲感应硬化钢的疲劳强度。壳体硬化深度对微脉冲感应硬化S45C热精制钢疲劳强度的影响。