Mirror Polishing of Si Wafers (3rd Report)

机译：Si Wafers的镜面抛光（第3次报告）

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Kiyoshi AKAMATSU; Takao NAKAMURA; Makoto WATANABE;
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年度 1992
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1. Investigation of Inhomogeneity in Single Crystal SiC Wafers Using C-Scan Acoustic Scanning Microscopy [J] . Ibrahim M. Abdel-Motaleb 晶体结构理论与应用（英文） . 2020,第001期
2. Observation of a Latent Scratch on Chemo-Mechanical Polished 4H-SiC Wafer by Mirror Projection Electron Microscopy [J] . Toshiyuki Isshiki, Masaki Hasegawa, Takahiro Sato, Materials science forum . 2018,第期

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3. Japan Carlit to Lift Mirror-Polish Capacity for Silicon Wafers [J] . Japan Chemical Week Group Japan Chemical Week . 2001,第2115期

机译：日本Carlit将提高硅晶圆的镜面抛光产能
4. Photoconductivity characterization of silicon wafer mirror-polishing subsurface damage related to gate oxide integrity [J] . Y. Ogita, K. Kobayashi, H. Daio Journal of Crystal Growth . 2000,第1a3期

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5. Non-contact absolute internal distance measurement between two mirrors by using a low-coherence tandem interferometer (3rd Report) - Uncertainty budget [C] . Agustinus WINARNO, Shusei MASUDA, Hirokazu MATSUMOTO, 精密工学会大会学術講演会 . 2017

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