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机译:热处理对三层样本弯曲研究杨氏模量和泊松比例的热阻涂层比例
Tomoyuki HAYASE; Hiroyuki WAKI; Kanata ADACHI;
机译:基于三层板的弯曲测量杨氏模量和泊松热阻涂层比例
机译:多层试样弯曲共振确定的热障涂层热模量的精度
机译:试样扭曲对四点弯曲试验测量的杨氏模量的影响
机译:使用微型弯曲技术对隔热涂层进行实验表征。
机译:杨氏模量和泊松比与地球物理应用的关系
机译:热障涂层杨氏模量和泊松比的测量
机译:高热流条件下热障涂层的导热系数和弹性模量演化
机译:从压痕数据确定涂层的杨氏模量和泊松比
机译:流体动力径向轴承,用于使转子相对于主轴电机的定子旋转,以驱动存储盘驱动器,其填充材料具有杨氏模量,热膨胀系数和泊松比,以改变零件的直径
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