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机译:牙本质粘接系统组分对牙本质和牙釉质粘接力的影响
Kohei Bori;
机译:不同牙本质粘合系统与氟瓷釉的粘合强度。
机译:具有五个多合一系统的两步自蚀刻底漆系统的牙釉质和牙本质微剪切粘结强度的比较。
机译:牙本质粉对牙本质粘结体系剪切粘结强度的影响
机译:复合树脂粘合强度与ER的粘合强度的比较:YAG激光照射牙釉质/牙本质用各种方法预处理
机译:在使用不同的牙本质粘合系统应用化学胶原交联剂后,树脂-牙本质粘合的微拉伸粘合强度。
机译:重复粘结对不同树脂胶粘剂对牙釉质和牙本质的剪切粘结强度的影响
机译:单步粘合系统的剪切粘合强度与牙釉质和牙本质
机译:用于将复合树脂粘结到牙本质上的牙本质处理套件
机译:结合或漂白牙釉质和/或牙本质,修复或抑制牙齿侵蚀,促进牙齿再矿化和/或增强氟化物的抗龋齿作用的方法,以及生产包含牙龈,洁齿剂的口腔护理产品。在生产口腔护理组合物中使用哈必普的用途,所述口腔护理组合物包含哈必普,羟磷灰石结合多肽和口香糖组合物。
机译:可聚合的护发素,用于粘接牙本质和牙釉质
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