机译:用于无线通信中多频带的缝隙圆形微带贴片天线设计
机译:具有圆形和矩形缝隙蚀刻接地平面的圆形微带贴片天线(CMPA),用于无线通信(HiperLAN / 1和HiperLAN / 2)
机译:基于紧凑型多频带超材料的微带贴片天线,用于无线通信应用
机译:用于无线通信应用的可重构多频带微带贴片天线设计
机译:用于卫星通信应用的多频带堆叠微带贴片天线的设计
机译:基于双槽微带贴片的薄型狭缝超材料天线在5G应用中的应用
机译:微带贴片天线在频率范围为1.2GHz-4.6 GHz的无线通信应用中的四分之一圆形和半圆形插槽设计