机译:通过三维晶圆堆叠,将超细间距(6 $ muhbox {m} $)的嵌入式铜-铜互连互连
机译:无凸点Cu-Cu键合的晶圆叠层及其电学特性
机译:使用Cu-Cu键同时形成电,机械和气密键的三维晶圆堆叠
机译:使用介电胶晶片键合和铜DAMASCENE晶片间互连的晶片级3D片上系统
机译:镶嵌图案化的金属/胶粘剂晶圆键合,用于三维集成。
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:晶片级精细间距Cu-Cu键合3-D堆叠集成电路