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机译:用铜填料覆盖银涂层对导电粘合剂电阻率的影响
Hiroshi Nishikawa; Saya Mikami; Koichi Miyake; Akira Aoki; Tadashi Takemoto;
机译:覆铜填充银涂层对导电胶电阻率的影响
机译:不同铜填料对导电胶电阻率的影响
机译:用银涂层铜填料的导电粘合剂的电性能
机译:使用复杂尺寸填料的导电粘合剂中的低渗透阈值
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:水银制备银纳米线 - 银纳米粒子 - 石墨烯纳米片复合材料增强导电胶粘剂的导电性能
机译:银杂铜粉及其制备方法,包含银杂铜粉的导电浆料,导电胶,导电膜和电路
机译:银混合铜粉,生产相同方法的,含银混合铜粉的导电性糊剂,导电性胶粘剂,导电膜和电路
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