The Probe Mark Discoloration on Bond Pad and Wafer Storage

机译：焊盘和晶圆存储上的探头标记变色

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Wen-Fei Hsieh; Henry Lin; Vincent Chen; Irene Ou; Yung-Song Lou;
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年度 2020
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1. The Probe Mark Discoloration on Bond Pad and Wafer Storage [J] . Wen-Fei Hsieh, Henry Lin, Vincent Chen, Advances in Science, Technology and Engineering Systems . 2020,第6期

机译：焊盘和晶圆存储上的探头标记变色
2. A computational study of the effect of bond pad thickness on the polysilicon piezoresistivity due to wafer level probing [J] . Mane Sanjay Shrirang, Sethu Raj Sekar, Bergmann Lars, Microelectronics & Reliability . 2019,第Sepa期

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3. Use of Harsh Wafer Probing to Evaluate Traditional and CUP Bond Pad Structures [J] . Hunter S., Martinez J., Salas C., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2013,第5期

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4. The probe marker discoloration on Al pad and wafer storage [C] . W. F. Hsieh, Henry Lin, Vincent Chen, IEEE International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits . 2019

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5. Pad-wafer and brush-wafer contact characterization in planarization and post-planarization processes. [D] . Sun, Ting. 2009

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