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Manufacturing miniature Langmuir probes by fusing platinum bond wires

机译：通过熔断铂金键线制造微型Langmuir探头

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Martin Berglund; Peter Sturesson; Greger Thornell; Anders Persson;
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年度 2015
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1. Manufacturing miniature Langmuir probes by fusing platinum bond wires [J] . Berglund Martin, Sturesson Peter, Thornell Greger, Journal of Micromechanics and Microengineering . 2015,第10期

机译：通过融合铂金键合线来制造微型Langmuir探头
2. Estimation of aluminum and gold bond wire fusing current and fusing time [J] . Mertol A. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part B, Advanced packaging . 1995,第1期

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3. High current bond design rules based on bond pad degradaton and fusing of the wire [J] . B.Krabbenborg Microelectronics & Reliability . 1999,第1期

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4. Analysis of platinum bond pads on polyimide soft substrate for wire bonding with Au wire using nano-indentation technique [C] . Aslam, M. . 2004

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5. Design of Miniaturized Sweeping Langmuir Probe and Electric Field Probe for the Sport Mission [D] . Tipton, Nathan P. 2021

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6. Analysis of the Machining Process of Titanium Ti6Al-4V Parts Manufactured by Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM) [O] . Fernando Veiga, Alain Gil Del Val, Alfredo Suárez, 2020

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7. Impact of Miniaturized Fixed-Bias Multineedle Langmuir Probes on CubeSats [O] . Sigvald Marholm, Richard Marchand, Diako Darian, 2019

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