机译:前言:无铅焊料和新兴的互连与封装技术
机译:用于高级电子封装的新兴互连和无铅材料
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:一种新的20-100μm间距IC-to-Packet互连和用于无铅焊料,铜或金螺柱凸块的组装工艺
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。