机译:无胶囊HIP和真空烧结过程中的环境压力对多孔Ni烧结体硬度的影响
机译:胶囊髋关节和真空烧结下周围压力的影响烧结多孔镍晶型硬度
机译:无囊HIP和真空下的环境压力对多孔镍压粉烧结行为的影响
机译:模塑压力对通过真空烧结法烧结的Al_2O_3-AI复合材料性能的影响
机译:使用纳米粒子烧结助剂和本体成型技术对粉末加工的渐变金属陶瓷复合材料进行无压烧结。
机译:热压烧结多孔液相烧结SiC陶瓷的组织与性能
机译:胶囊髋髋下的周围压力与真空对多孔Ni压制粉末烧结行为的影响。
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。