机译:对于具有各种微结构的典型结构陶瓷,使用高分辨率光学元件测量的耐压痕断裂强度与通过单边切口梁(SEPB)方法获得的断裂韧性之间的相关性
机译:评价碳化硼-二硼化钛硬质陶瓷断裂韧性的新公式:IF和SEPB技术的比较
机译:通过SCF和SEPB方法测量的玻璃的断裂韧性
机译:通过SEPB方法测量的现代和古代眼镜和玻璃陶瓷的断裂韧性
机译:通过微结构剪裁提高碳化硅基陶瓷的断裂韧性
机译:铝化钛和碳化物增强的TC4基层压复合材料的弯曲强度和断裂韧性
机译:通过SEPB方法骨折和硬质合金的裂缝韧性。