机译:使用电沉积铜箔的双轴应力测量:使用晶粒生长方向判断双轴应力比的迹象
机译:利用电沉积铜箔中晶粒生长方向的循环双轴应力测量方法
机译:电沉积铜箔中晶粒生长方向的循环双轴应力测量方法
机译:使用带微圆孔的电沉积铜箔测量双轴应力(使用滑移概率的方法)
机译:循环应力厚度对电沉积铜膜晶粒生长的影响
机译:双轴应力下弹性体的裂纹扩展。
机译:不同应力比的双轴拉伸下信封材料大应变超弹性本构模型
机译:电沉积铜箔中晶粒生长方向的循环双轴应力测量方法
机译:不同双轴应力比下7075 T6缺口孔腐蚀疲劳裂纹扩展行为。