机译:通过露天式等离子体化学汽化加工改善切割石英晶晶片处的厚度分布
机译:通过等离子化学汽化加工无损提高石英晶片的厚度均匀性
机译:使用露天等离子CVM工艺对AT切割的石英晶片厚度进行均匀化
机译:露天等离子体CVM对石英晶片厚度分布的高效无损校正
机译:露天等离子体CVM对石英晶片厚度分布的高效无损校正
机译:碳化硅切割石英谐振器中厚度剪切振动的第三泛音的数值分析
机译:使用单个AT-Cut石英晶体的振荡器和使用两个带有串联负载电容或串联负载电感并联的单个AT-Cut晶体的振荡器的频率可拉性的比较
机译:通过数控等离子体CVM改善石英晶片厚度均匀性
机译:用于化学抛光sC切割石英晶体的蚀刻剂的进一步研究