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A Brief Review of Heat Sink, Heat Pipe, and Vapor Chamber as a Key Function of Thermal Solution for Electronic Devices

机译：散热，热管和蒸汽室的简要介绍作为电子设备热解的关键功能

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Mohamed Elnaggar; Mohammed Abu Hatab; Ezzaldeen Edwan;
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年度 2020
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1. Evaluation of heat sink performance using PCM and vapor chamber/ heat pipe [J] . Ghanbarpour A., Hosseini M. J., Ranjbar A. A., Renewable energy . 2021,第Pta1期

机译：使用PCM和蒸汽室/热管评估散热器性能
2. A Better Alternative to Heat Pipes: Integrating Vapor Chambers into Heat Sinks [J] . George Meyer Electronics Protection . 2014,第4期

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3. Numerical simulation of a heat sink embedded with a vapor chamber and calculation of effective thermal conductivity of a vapor chamber [J] . Yen-Shu Chen, Kuo-Hsiang Chien, Tzu-Chen Hung, Applied thermal engineering: Design, processes, equipment, economics . 2009,第13期

机译：嵌有蒸气腔的散热器的数值模拟及蒸气腔有效导热系数的计算
4. Thin vapor chamber heat sink and embedded heat pipe heat sink performance evaluations [C] . Glover, Garrett, Yongguo Chen, Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2009 Twenty-Fifth Annual IEEE . 2009

机译：薄蒸气室散热器和嵌入式热管散热器性能评估
5. CFD analysis of vapor chamber with micro pillars as heat spreader for high power electronic devices [D] . Modak, Yasir Aziz. 2016

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6. Effect of Surface Microstructure on the Heat Dissipation Performance of Heat Sinks Used in Electronic Devices [O] . Yuxin You, Beibei Zhang, Sulian Tao, 2021

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7. Development of Functional Porous Heat Sink for Cooling High-Power Electronic Devices [O] . Kazuhisa Yuki, Koichi Suzuki 2012

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