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【2h】

Electroless Pd-P Alloy Plating Using Phosphite as a Reducing Agent and Mechanism of its Autocatalytic Reduction.

机译：使用亚磷酸酯作为还原剂的电解PD-P合金电镀和其自催化还原的机制。

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作者
Masaki HAGA; Ei UCHIDA; Shozo MIZUMOTO; Hidemi NAWAFUNE;
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年度 1991
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