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机译:胶带铅框架铜迁移的评价。
Hiroki MOROZUMI; Kazunori KATO; Shigetomo UEDA;
机译:使用磁带迁移机制的可伸缩磁带存档器负载平衡算法及其性能评估
机译:无铅锡铅印刷电路板的电化学迁移评估
机译:评估无铅锡铅印刷电路板上的电化学迁移
机译:干迁移?胶带在老化过程中铜枝晶的生长
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:用于测量无线电保护罩的铅等效铅胶带引线厚度的特征及验证
机译:TFA-MOD加工YBCO胶带制备的HTS电流铅的运输性能和电流分布的评价
机译:用于型锻炮孔的电沉积铜,铅和铅锡合金(93-7%)轴承表面的评估
机译:铅配重的顶部涂有橡胶或塑料(称为HDPE),顶部带有铜钩,可拆卸或将其粘在卷尺上,并在其末端连接一种名为Strap Backpack的织物。
机译:柔性印刷电路的粘合剂组合物,使用相同的覆盖膜,覆铜箔层压板,粘合剂板和铅骨架固定带
机译:用于具有铜引线框架的半导体芯片封装的绝缘胶带
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