机译:用于新的无氰银电镀浴(II)的复合添加剂:通过电化学测量和量子化学计算的洞察力
机译:一种用于优异的新型无氰镀银液的复合添加剂
机译:镍镀液中取代硼酸替代剂的研究。
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:用连续两步镀银法制备导电聚酯纤维
机译:氰化浴中亮银沉积物的性质。
机译:减少铬镀液中的铬损失。 1987年暑期实习生报告。项目在明尼苏达州哈钦森的New Dimension plating进行