机译:以咪唑为还原剂,在琥珀酰亚胺络合物浴中的铜金属上直接化学镀银
机译:使用DMAB作为还原剂在弱碱性电解液中进行化学镀铜,以在聚合物膜上进行金属化
机译:通过不包含还原剂的镀液进行化学镀,可轻松制造铁和铁还原的氧化石墨烯复合涂层,并具有腐蚀行为
机译:使用糖类作为还原剂的无电镀铜溶液的ABS树脂的方法
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:自组装单分子膜改性ABS基体上化学镀铜膜的比较研究
机译:含有NaBH4作为还原剂的无电镀浴中镍膜的微观结构
机译:减少铬镀液中的铬损失。 1987年暑期实习生报告。项目在明尼苏达州哈钦森的New Dimension plating进行